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带灯轻触开关的焊接环境设定

作者:admin 时间:2017-04-22 08:56

带灯轻触开关的焊接环境设定

带灯轻触开关端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动,变形及电特性劣化的可能,请在使用时注意。

使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化,所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

进行两次焊接时,请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形,端子的松动,脱落及电特性降低。

关于带灯轻触开关的焊接的条件设定,需要确认实际批量生产条件。

产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时,请另行确认。
印刷电路板安装孔及模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸。

开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。

带灯轻触开关操作时,如果施加规定以上的负荷,开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。请避免从侧面按操作部的用法。

对于平轴杆型,尽量按下开关中心部。对于铰链结构,按下时轴杆按动位置将移动,请特别注意。
开关安装后,因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时,请与专业人士联系。

如果使用开关的整机的周围材料产生腐蚀性气体,将有可能造成接触不良等现象,所以请事先进行充分的确认。

碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时,请在充分确认之后使用。
关于密闭型以外的型号,对异物的侵入,请充分注意。




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